联瑞新材：拟投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目

10月27日，联瑞新材发布公告，为满足战略规划和经营发展需要，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园建设“半导体封装用高性能粉体材料项目”，项目总投资10亿元，项目分两期建设，一期项目投资总额约6亿元，二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。同时，公司拟新设全资子公司“联瑞新材（四川）有限公司”（暂定名，以市场监督管理部门核准为准）作为项目实施主体，注册资本为1.5亿元。